8月7日，上峰水泥晚间公告显示，公司子公司台州上峰通过苏州新存集成电路产业投资合伙企业（有限合伙）投资5,000万元至广州新锐光掩模科技有限公司，这是上峰水泥“主业+股权投资”双轮驱动战略下对半导体材料领域的又一新布局，而之前其对合肥晶合、长鑫存储、盛合晶微、上海超硅等半导体细分龙头的系列投资已引起市场广泛关注。上峰已在半导体等新经济领域投资了超过20家标的企业，对相关领域产业链已具备一定的资源积累及投资经验，公司表示新经济股权投资的持续拓展对转型培育第二成长曲线新质业务起到了积极的促进作用。

公告显示，新锐光掩模2021年2月注册成立于广州，是一家专注于半导体光掩模研发、生产和销售的高科技企业，主要服务于半导体集成电路、平板显示、微机电系统等领域。掩模版是半导体制造工艺中光刻环节的关键材料，随着中国半导体和显示产业的快速发展，光掩模作为关键上游材料需求旺盛。新锐光掩模凭借技术积累和本土化服务优势，助力中国半导体材料及设备产业链的自主发展，以减少对进口光掩模的依赖。

据了解，上峰水泥近年来聚焦半导体、新能源、新材料领域科创企业持续投资，累计投资已超过18亿元。上峰尤其在半导体产业链领域布局广泛，涵盖了上游材料、设计、晶圆制造、先进封测、第三代半导体及芯片供应链等几乎所有重要环节，其中投资的合肥晶合集成已于2023年在科创板上市，上海超硅及昂瑞微申报科创板上市已获受理，盛合晶微、长鑫科技、广州粤芯、芯耀辉等已进入上市辅导阶段。近日其投资的先导电科也已获上市公司衢州发展（600208）公告拟以并购重组形式进入。